概述

PTFE的低吸湿性、电性能稳定性、化学惰性的优异性能非常适用于需要低衰减的数据传输电缆。 作为目前有机材料中介电常数最低的材料之一，将在5G通信领域广泛应用于基站滤波器、高频高速PCB/FPC、5G芯片制程以及高频连接器、线缆等领域。

电子电气

聚四氟乙烯的介电常数相对较小，因此可用于制备漆包线，从而在微型电机中使用。 PTFE玻璃漆布与玻璃布用于制作高温高频的绝缘材料，可用在卫星通讯及计算机等方面； PTFE薄膜用于制作电容器，作为仪器间的绝缘层、衬垫、电缆等；不同口径的PTFE薄壁管分别用于引出线套管、 热收缩管及螺旋管、发电机的绝缘引水管等。

1.电线电缆绝缘层：PTFE的高绝缘特性使其成为理想的电线电缆绝缘材料，有效防止电流泄漏，确保安全使用。比如丹凯的PTFE热缩管可用于包覆电线的绝缘材料。
2.电路板基板：PTFE的耐高温和稳定电气性能使其成为高频电路和微波电路基板的理想选择。
3.电容器：PTFE薄膜的低介电常数和低介电损耗使其成为制作电容器的理想材料，这些电容器在通信和雷达设备中表现出色。
4.其他电气元件：PTFE也适用于制作绝缘垫圈、电气接头等元件，这些元件需要具备优良的电气性能和耐腐蚀性，PTFE完美满足这些需求。

电子电气

半导体芯片

PTFE材料产品可用于半导体制造领域的器件清洗、特殊化学品储运等环节，因其高洁净度， 在半导体封装工程、液晶行业焊接离型等的应用表现优异；由高精度滚筒在高温下压延而成的PTFE半定向膜， 具有密度高、厚度均匀、拉伸强度高和定向度稳定的特点，在半导体芯片封装领域得到成功应用，并适用于耐高温电缆、 补偿导线和抗高频电缆的绕包；公司的纳米碳管复合材料具有低添加量、高导电、低碳痕、低挥发性气体、优良的物理性能等特点， 未来有望成为半导体封装行业的主要材料方案之一。公司将半导体行业未来发展态势，研发适用于产业特殊要求的材料方案。 以英伟达为代表的头部客户是公司材料产品终端客户。

芯片

5G创新

5G是可以随时随地满足爆发式数据需求的网络，5G无线网络在移动和固网中会使用较高频段传输技术。 要实现高频传输，必须使用低介电常数、低介质损耗材料。聚四氟乙烯的低吸湿性、电性能稳定性、 化学惰性的优异性能非常适用于需要低衰减的数据传输电缆。作为目前有机材料中介电常数最低的材料之一， 将在5G通信领域广泛应用于基站滤波器、高频高速PCB/FPC、5G芯片制程以及高频连接器、线缆等领域。

5G手机的主板采用了基于PTFE的高频覆铜板的印刷电路板（PCB）以减少信号的损失。5G手机射频模块和天 线模块之间的射频信号传输通过PTFE细微射频同轴电缆来完成，确保手机的高频高速信号低损耗。

5G创新

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